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活動起日：2025-12-04
發佈日期：2025-12-04
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2025-12-04 更新
  【企業簡介】
特殊技術的晶圓專工領導者 聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證。 十二座晶圓廠遍及亞洲 聯電現有十二座晶圓廠，其中包含位於台灣台南的Fab12A廠、新加坡Fab12i廠、中國廈門的聯芯Fab12X廠與日本三重縣的USJC Fab12M廠共四座12吋廠。此外，聯電擁有的七座 8 吋廠與一座 6 吋廠，總月產能超過 40 萬片十二吋約當晶圓。 專為5G、IoT、車用和邊緣人工智慧設計的製程平台 聯電提供全面且具競爭力的技術解決方案，包括邏輯、射頻、高壓製程、BCD製程、嵌入式非揮發性記憶體、先進封裝技術等，聯電完整的解決方案，提供專為5G、IoT、車用和邊緣人工智慧應用設計的製程平台。【招募職稱】 2026暑期實習生_半導體工程師 【實習內容】 2026暑期實習生_竹科/南科 1.實習地點:竹科/南科 2.實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析 2026暑期實習生_新加坡 1.實習地點:新加坡 2.實習職務：研發/製程/製程整合等 【實習期間】 2026/6/22-2026/8/31 【資格要求及條件】 歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷 請上傳「在校成績單+學生證+研究所錄取通知(若為預碩生) 學歷要求：大學(含)以上 科系要求：工程學科類、自然科學學科類、資訊工程相關 語言條件-外語：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 其他條件： 申請資格：電子/電機/物理/化學/化工/材料/光電/資工/統計等理工相關系所大四(含)以上在學生(含碩博)注意事項：請完整填寫自傳，並說明論文或專題研究方向；預碩生請於學歷欄註明碩士學歷 請上傳「在校成績單+學生證+研究所錄取通知(若為預碩生)」 【薪資與福利】 學士:38,000 碩士:45,000-55,000 【投遞履歷/報名連結】 https://careers.umc.com/plan.php?mid=115 【企業聯絡人資訊】 姓名:張馨勻 電子信箱:cindy_sy_chang@umc.com |
