【徵才】台積電校園徵才
活動起日:2020-03-01 
發佈日期:2020-02-12 
瀏覽數:246  2020-02-12 更新



民國七十六年,台積公司成立於台灣新竹科學園區,並開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片,本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品,確保不與客戶直接競爭。時至今日,台積公司已經是全世界最大的專業積體電路製造服務公司,單單在民國一百零七年,台積公司就以261種製程技術,為481個客戶生產1萬436種不同產品。

 

職務類型及內容說明:

  • IC 設計工程師:IC設計工程師為台積公司與IC設計客戶之間的溝通橋樑。除了專業技術之外,IC設計工程師也負責執行與客戶或內部的許多專案,常需跟IC 設計公司、內部研發單位、EDA供應商合作
  • 研發工程師:研發工程師執掌包括CMOS的實驗及研究、研究如何突破摩爾定律(more than Moore)、定義設計法則及電晶體設計、評估先進材料、設備及新產品製程
  • 設備工程師:設備工程師是半導體設備的醫生,負責維護、保養、並解決機台發生的問題與提升機台的良率,除了例行工作之外,也需要執行並計畫與設備改良有關的專案。常與設備供應商、技術員、製程工程師與製程整合工程師合作
  • 資訊工程師:透過資訊系統的強化,提升台積公司的競爭優勢,工作範疇包含改善生產力、加速創新、強化顧客服務、建置資訊系統、促進企業內部合作
  • 製程工程師:藉由參數的調整與設定將產品製程的變異可能性減低到最小,並盡力提高產品的良率
  • 製程整合工程師:為半導體製造中重要的協調者,確保良率的提升,並且需要與客戶溝通了解客製化的晶片應用需求,再將訊息帶回廠內正確執行並產出。常與製造課長、製程工程師、設備工程師、全球客戶與供應商合作
  • 廠務工程師:主要負責維護廠區內如機械、機電、水氧化等設施與安全管理系統、執行稽查與追蹤活動改善進度、參與安全管理會議、進行風險評估等。常與設備廠商或相關專家合作

 

資格要求及條件:2020碩博應屆畢業生,或者可於2020年報到就職者,主修電機、光電、機械、物理、材料、化學、資工管、工工、財會、管理、人資、勞工關係、心理等相關科系。

 

請至台積電官方網站投遞履歷:https://reurl.cc/0zedQ6

投遞/申請截止日期:無截止日期

聯絡人資訊:潘小姐/ycpann@tsmc.com