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活動起日：2026-02-11
發佈日期：2026-02-11
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2026-02-11 更新
 【企業簡介】
華邦電子是台灣領先的記憶體解決方案供應商，專注於客製化記憶體解決方案與編碼型記憶體技術，於美國、日本、以色列、德國及中國等地皆設有營運據點，全球團隊超過 4,000 位專業人才。 華邦電子成立於 1987 年 9 月，是台灣的半導體公司，並於 1995 年在台灣證券交易所掛牌上市。公司總部位於台中市大雅區中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要研發與生產基地，製程技術涵蓋 0.11 μm 至 70 nm。 華邦專注於記憶體產品與 IC 設計與製造，擁有三大主要事業群：
DRAM 產品事業群 記憶 IC 製造事業群 快閃記憶體 IC 事業群【招募職稱】 • IC Designer • Process Engineer • AI Scientist • Technical Marketing • Regional Sales • Finance / HR 【職務內容】 請見官網 【資格要求及條件】 請見官網 【薪資與福利】 面議 【報名方式】 透過QRcode表單連結完成問卷回答後請將履歷檔案寄到信箱 歡迎外籍人才和學生填具履歷Winbond Electronics Corporation - Global Talent Recruitment – 填寫表單 更多職缺資訊請參考華邦招募網站https://careers.winbond.com/viewalljobs/ 【申請截止日期】 2026/06/30 【企業聯絡人資訊】 姓名:楊韵儀 電子信箱:yiyang0@winbond.com |
