SAS與台積電【第三屆半導體大數據分析競賽】已經開跑,最高獎金30萬元,歡迎老師邀請同學來挑戰!
活動起日:2016-08-24 
發佈日期:2016-08-24 
瀏覽數:2700  2021-03-05 更新

目前世界各國競相投入資源,培養大數據分析人才,其中生產模式極為複雜的半導體製造,亦可運用大數據的分析來提升效率及效能。
根據台灣資料指出2016年資料工作者人才缺口達1.7萬人,未來3年,企業對資料工作者需求成長超過1.5倍,到2018年,市場對資料工作者人才需求將超過10萬人。
資料分析需要有商業、行銷、統計、社會科學等各種各樣多元背景的學生投入,再從資料中歸納出資訊,再找出模型與商機的能力,此次競賽亦想培養台灣在地的資料科學家,透過完整的訓練與競賽過程提升自己的職場競爭力。
本競賽最高可獲得獎金新台幣30萬元,題目以半導體製造大數據分析為主,透過培訓課程讓參賽學生具備大數據分析之基礎技能,並以實戰檢驗大數據分析之「武林高手」,鼓勵學生以分組專案及簡報競賽方式,體驗大數據分析的神奇魔力!

報名資格

競賽期間(2016年9月-2016年12月)就讀國內各公私立大專院校之在學生(不包含在職生)。
即日起至2016年9月25日中午12:00止,由「報名參加」連結以個人身分報名。
完成網路報名後請下載切結書,詳閱內容後親筆簽名或蓋章,並寄回「30013 新竹市光復路二段 101 號國立清華大學工程一館
806室,半導體大數據分析競賽專案小組」,經審核後顯示於報名系統中,詳情參考活動辦法。

競賽流程

2016年10月1日(六)中午12:00至10月14日(五)中午12:00止【初賽】:以遠端連線到伺服器進行,資料與分析軟體已放置競賽環境中。
2016年11月14日(一)中午12:00至12月9日(五)中午12:00止【複賽】:以遠端連線到伺服器進行,資料與分析軟體已放置競賽環境中。
2016年12月23日(五)【決賽簡報】:主辦單位評選出決賽隊伍將可與評審進行簡報交流,貼近實務、瞭解企業的營運理念!