【TEL Taiwan 2026 半導體人才招募面談會】

加入 TEL Taiwan 東京威力科創，亞洲最大半導體設備外商龍頭！

TEL Taiwan 東京威力科創為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，營運據點遍及全球 18 個國家、超過 95 個據點。

2026 招募面談會現正開放報名，把握與部門技術主管及 HR 進行一對一面談的機會，年底前取得半導體設備外商入場門票！

名額有限，採先到先審，歡迎立即報名！
立即報名招募面談會：https://global.cake.me/EkVKK6

【熱招職缺】
設備工程師｜強力募集
- 負責半導體設備技術支援、Troubleshooting、PM 保養與組裝
- 進行機台問題資料記錄、蒐集與分析，並維持 Field 6S 現場管理
- 外語能力：多益 500 分以上（可安排線上測驗）或日文能力 N2 以上

製程工程師
- 負責新裝置技術開發及製程導入，協同客戶進行先進製程開發與支援
- 理解客戶製程 issue 並提供解決方案，維持現有 POR 優勢及擴大市占率
- 外語能力：多益 500 分以上（可安排線上測驗）或日文能力 N2 以上

【招募流程】

1. 11/6 前填寫招募面談會報名表單
2. 提供中文履歷，以及英文或日文履歷
3. 無兩年內多益成績證明者，將安排線上英文測驗
4. 通過書面及外語能力審核後，將於一週內致電聯繫
5. 11/14（六）09:30–16:00 參與台南場招募面談會，包含企業簡介、工程師分享，以及部門主管／HR 面談
6. 預計於 12 月中前收到面談結果通知

【面談會資訊】

• 時間：2026/11/14 (六) 09:30-16:00
• 地點：TEL Taiwan 台南營運中心（台南市善化區西善一路17號）

本專案採先到先審，面談名額有限，立即報名把握機會！
立即報名招募面談會：https://global.cake.me/EkVKK6

如有任何問題，歡迎來信：2026tel-recruit@cakeresume.com