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活動起日：2015-05-27
發佈日期：2015-05-27
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2017-02-12 更新
各位親愛的臺大EMBA夥伴們， 「2015年台北國際電腦展高峰論壇」，6月3日上午9時於台北國際會議中心3樓大宴會廳舉行，內容如下說明，歡迎報名!
論壇介紹: 全球ICT產業盛事「2015年台北國際電腦展高峰論壇」，將於6月3日上午9時於台北國際會議中心3樓大宴會廳隆重登場！今年論壇以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，邀請國際大廠 ACER、MediaTek、ARM、ST、NXP等多位重量級講師，以他們豐富的產業經驗，為與會者釐清雲端物聯下最新的軟硬整合趨勢，協助企業在預先做出最好的準備。 如果說2014年是「雲端物聯」的跨界整合元年，2015年無疑是「雲端物聯」跨界整合的起飛年，不僅調研機構持續看好這個大趨勢，全球科技業者也都瘋狂投入，發展相關解決方案。2015年台北國際電腦展的高峰論壇，是企業融入雲端物聯浪潮不容錯過的一場科技盛宴，來自全球科技大廠的領導者，其所帶來的精彩見解，期望企業在這波產業典範轉移中，找到迎接新時代的最佳方法與訣竅。
2015年台北國際電腦展高峰論壇 ♦日期:2015年6月3日(三) ♦時間:09:00~13:00 ♦地點:台北市信義區信義路五段1號 (臺北國際會議中心3樓宴會廳)
♦主辦單位: 經濟部國際貿易局
♦ 費用:一般票:600元。(企業團購五人以上享8折優惠，10人以上享6折優惠，參展廠商另有公關票券。 洽詢專線:02-87739808#209黃小姐，#210 葉小姐。)
♦議程:
♦ 洽詢專線: 巨思文化02-87739808#209 黃小姐，#210 葉小姐
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